RoD = kalte Lötstelle = Abhilfe durch Backofen?

[XBU TenZeroNine]

Dazu mal ein Kommentar von jemandem, der eine Lehre als Bester Lehrling 2007 im Handwerk Elektroniker abgeschlossen hat - mir:

Backofen ist absoluter Schwachsinn!

Begründung:
Die meisten Chips und umliegende Bauteile werden während ihres Betriebes unter Volllast bis zu 80°C warm (ich erinnere an den G80 von nVidia).
Der maximale Betriebspunkt dieser Chips liegt bei durchschnittlich 102°C (der G80 hat ne Max. Temp von 105°C). Alles darüber wird vom Hersteller (und aus eigenen Erfahrungen) als Schmelzpunkt der Halbleiter angesehen --> Ergo, der Chip wird zerstört, auch wenn's äußerlich noch nicht zu erkennen ist.

Jetzt muss man mal überlegen, bei welchen Temperaturen der Schmelzpunkt von Lötzinn liegt (btw. @ Nightskull - Microsoft verwendet das bleifreie Lot nur in Europa, weil es hier laut Richtlinie bei Elektroniklot verboten ist - in Amerika ist bleihaltiges Lot kein Problem, wodurch also der R.O.D. nicht darauf zurückzuführen ist. Kalte Lötstellen entstehen durch Sauerstoffeinschlüsse bei unsauberen Lötstellen).
So, also zürück zum Schmelzpunkt des Lots - der liegt zwischen 174 und 210°C, je nach verwendetem Lot. Ihr seht also an der Differenz: um das Lötzinn an den entsprechenden Stellen zu schmelzen, damit es durch Glück wieder Kontakt bekommt, benötigt ihr zwischen 70 und 100°Kelvin Temperaturdifferenz zum Schmelzpunkt der Halbleiter in den Chips.
Ergo: um die Lötstellen mitm Backofen zu reparieren, grillt ihr die Chips! Schlaue Lösung!
Die Zufallsbegegnung, dass Geräte danach wieder funktionieren resultiert eher daraus, dass die Lötstelle Erschütterungen ausgesetzt war, die evtl. erneut einen vorrübergehenden Kontakt geknüpft hat, der aber bei der nächsten Erschütterung wieder abreißt.

Fazit: Bevor ihr die Kiste in den Ofen steckt, könnt ihr sie genausogut schütteln und habt das selbe Ergebnis, nur ohne gegrillte Chips!