RoD = kalte Lötstelle = Abhilfe durch Backofen?

[XBU TenZeroNine]

Bingo @ XBU Wu134

@ Tectrex
Nein, du hast nich geschrieben, dass das Zinn bei 105°C schmilzt, aber die "Experten" in deinem HWLuxx-Forum behaupten das und denen galt das LoL!

Und bzgl. "kindischer" Antworten, von wegen ich weiß es besser - Ich weiß es besser! - ich hab das nämlich in der Berufsausbildung zum Elektroniker (mit Auszeichnung) gelernt :P
Physikalisch und chemisch betrachtet gibt es keinerlei Wirkung des Backofens, abgesehn vom möglichen, endgültigen Grillen der Chips.
Und wie Wu134 (und ich auch) vorher schon schrieb: temporäre Wiederherstellung von Kontakten durch anderen Druckpunkt beim wieder zusammensetzten oder random schütteln...
Wie schon gesagt - 1 von 100 Karten geht danach durch Zufall wieder, kommt sofort ein Thread "Backofen repariert GraKa" und die anderen 99 werden verschwiegen, bzw. den anderen 99 Usern ists einfach zu blöd den Nichterfolg im Netz zu veröffentlichen.

Und wenn du's jetz immer noch glaubst, dass das trotzdem funktioniert, dann kannste ja mal n Klumpen Lötzinn bei 105°C in'n Ofen legen und die Zeit stoppen, bis er die Form verändert